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市集成电路创新中心组织气派科技等企业赴重庆开展产学研卓越人才培养对接活动

2023年5月30日下午,东莞市集成电路创新中心(以下简称“创新中心”)行政和人才发展中心总监尹海霞、成电少年学教育科技公司(以下简称“成电少年学”)董事长张辉与气派科技股份有限公司(以下简称“气派科技”)副总经理文正国一行赴重庆对外经贸学院大数据与智能工程学院开展校企合作对接。重庆对外经贸学院大数据与智能工程学院院长李川,副院长唐士等出席会议。
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可编程芯片来势汹汹,FPGA实力不容小觑

我国科技规划指出近期产业化的重点是:以加强集成电路设计为重点,积极支持集成电路设计与整机开发相结合,设计开发市场需求较大的整机产品所需的各种专用集成电路和系统级芯片;积极发展0.25~0.18μm的深亚微米集成电路技术,扩大集成电路生产加工和封装能力,提高工艺技术水平,扩大产品品种和生产规模;积极鼓励国内外有经济实力和技术实力的企业以及投资机构在国内建立国际先进水平的集成电路芯片生产线,提高我国集成电路生产技术水平。由此可见,芯片设计是我国目前大力扶持和重点发展的产业方向。
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