——成电国芯携手重庆工商大学、南华大学开展 FPGA工程实训
6月17日，成电国芯携手重庆工商大学、南华大学，在两所高校分别展开了FPGA工程实训项目。此次实训作为产教融合、协同育人工作的重要一环，致力于通过深化校企合作，提升学生的专业技能和职业素养，紧密对接企业需求，为其未来的职业发展奠定一定的理论与实践基础。
本次实训活动致力于引导学生理论结合实际，开阔视野，在实践中增强实际操作能力。通过亲身参与真实工程项目，学生们不仅能够提升实战经验，还能增强就业竞争力，为投身企业一线做好充分准备。
在当前科技企业迅猛发展的背景下，芯片人才的需求日益旺盛。企业对于应届毕业生的选拔标准也随着市场变化而发生改变，从过去单纯看重理论知识储备，逐渐转变为更加注重求职者对知识的灵活运用、融会贯通的能力以及具体的项目实践。
这就需要高校更加注重实践能力的培养和综合素质的提升，确保学生毕业后能够迅速适应企业需求。
成电国芯，正是在国家半导体产业发展战略的关键时刻应运而生。作为电子科技大学广东电子信息工程研究院响应国家半导体产业发展战略而成立的人才战略发展品牌，肩负着解决集成电路人才短缺问题，致力于成为FPGA人才战略发展的领军品牌。
通过与各大高校及企业的紧密合作，成电国芯采用产教融合、协同育人的创新模式，为学生们搭建起了一个实践与理论相结合的学习平台，提供了丰富多样的实践机会。
六年来，成电国芯已与全国400多家高校建立了稳固的实训合作关系，每年成功为行业输送了超过5000名优秀的FPGA工程师，为科技产业的发展注入了源源不断的人才动力。
在重庆工商大学和南华大学的开班活动现场，来自重庆工商大学和南华大学的同学们展现出了极高的热情和积极的学习态度。
他们深知这次实训机会难得，期待在这次实训中学习到集成电路设计、FPGA技术、芯片制造等前沿的微电子科学与技术知识，并渴望亲手参与到产品的实际制造和测试流程中去。
实训期间，同学们将在成电国芯专业工程师的指导下，深入参与工程项目，在实际操作中来巩固和拓展所学知识，提升个人竞争力。成电国芯与众多高校、企业的合作，将为同学们提供更多实践动手机会，助力他们成为科技行业的佼佼者。
此次携手，是建立高校与产业集群之间桥梁的有益尝试，标志着双方在推动教育与实践相结合、人才培养与产业发展相促进的道路上迈出了坚实的一步。
在未来，成电国芯将继续深化校企合作，不断拓宽合作领域，创新合作模式，以更加开放、务实的姿态，与各大高校、企业携手共进，共同培养更多具有创新精神和实践能力的优秀人才!
